原创A轮融资后,亮牛半导体发布WiFiMCULN882X系列芯片

时间:2021-10-23 作者:半导体产业

集微网消息(文/Vivian),据报道,继今年8月份物联网芯片设计公司亮牛半导体获得数千万元级别A轮融资后,本月亮牛半导体宣布,正式发布新一代高集成度、低功耗WiFi MCU LN882X系列芯片。

据了解,该芯片高度集成了片上匹配网络、WIFI射频、基带、CMOS PA、电源管理模块及Cotex M4F,极大降低外围电路的复杂度和成本,具有极低的功耗和优秀的射频性能。

该系列具有业界最高的集成度,极低的功耗,优秀的射频性能和超宽的温度适用范围,适用于从智能家居、消费电子到工业领域的各种物联网的应用场景。

随着智能家居为首的物联网终端应用场景逐渐普及,零散而广泛终端的连接需求被放大。Wi-Fi因具备高带宽、可上云、易组网等特性成为最普遍的智能化连接方案。

在2019年,智能家居中枢设备智能音箱数量翻倍增长。与此同时,智能灯具、智能开关、智能门锁等终端Wi-Fi联网需求均出现爆发式增长。终端厂商已然嗅到了智能物联网市场的大机遇。

(校对/holly)

Vivian 半导体 智能家居 终端 集成度
声明:本文内容由互联网用户自发贡献自行上传,本网站不拥有所有权,未作人工编辑处理,也不承担相关法律责任。如果您发现有涉嫌版权的内容,欢迎发送邮件至:@qq.com 进行举报,并提供相关证据,工作人员会在5个工作日内联系你,一经查实,本站将立刻删除涉嫌侵权内容。